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Colección SciELO Chile

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY

ISSN	2156-3950
E-ISSN	S/I
País	S/I
Indexación	WoS Scopus

Publicaciones Chile en el período 2008-2021

Autores Chile en el período 2008-2021

Factor de Impacto WoS

Año	Factor de Impacto
2011	0.977
2012	1.261
2013	1.261
2014	1.18
2015	1.151
2016	1.581
2017	1.66
2018	1.86
2019	1.889
2020	1.889
2021	1.889

Muestra el factor de impacto de la revista seleccionada en el tiempo.

Disciplinas y Ranking

Año	Ranking	Cuartil

Muestra la distribución de disciplinas para la revista.

Cuartiles desplegados de acuerdo a WoS, consultando el Journal Citation Report. Estos cuartiles pueden variar dependiendo de la disciplina consultada.

Publicaciones WoS (Ediciones: ISSHP, ISTP, AHCI, SSCI, SCI), Scopus, SciELO Chile.

Origen de las citas recibidas por la revista

Nombre Revista	ISSN/ISBN	Indexacion	Citas
2017 IEEE URUCON	978-1-5386-3397-7	Externa	1

Listado ordenado (según número de citas) de Revistas que citan a la revista consultada en este perfil.

: Las citas a esta revista provienen de documentos no incluidos en la base de datos de DATACIENCIA

Publicaciones

Título	Año	Citas
Topographical And Microstructural Effects Of Laser Surface Texturing On Tin Coated Copper Electrical Connectors Under Load Cycling	2017	6
Cryogenic Characterization Of Ltcc Material In Millimeter Wave Frequencies	2024	0

Listado de publicaciones y sus citas para la revista seleccionada.

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Factor de Impacto WoS

Disciplinas y Ranking

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Publicaciones

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