Dataciencia

Apellido	IGNAT
Nombre	MIGUEL
ID	4088944

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SUGERENCIAS

Ignat, Miguel Autor ID: 3464604 ver autor

Articulos ( 7 en total, se muestran 3 )

● Atomistic simulation of single crystal copper nanowires under tensile stress: Influence of silver impurities in the emission of dislocations, 2014

● Comment on: Size effects on yield strength and strain hardening for ultra-thin Cu films with and without passivation: A study by synchrotron and bulge test techniques, 2012

● Copper Refinement from Anode to Cathode and then to Wire Rod: Effects of Impurities on Recrystallization Kinetics and Wire Ductility, 2015

Afiliaciones ( 2 en total )

● Corporación Nacional del Cobre

● Universidad de Chile

ÁREA DE TRABAJO

FIRMA SELECCIONADA COMO BASE

Ignat, Miguel Autor ID: 4088944 ver autor

Articulos ( 1 en total )

● Effects of impurities and reliability of copper qualifications - A traceability analysis, 2013

Afiliaciones ( 1 en total )

● Departamento de Ingenieria Mecánica Torre Central

FIRMAS SELECCIONADAS PARA AGRUPAR

Departamento Gestión de Conocimiento, Monitoreo y Prospección