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Publicaciones WoS (Ediciones: ISSHP, ISTP, AHCI, SSCI, SCI), Scopus, SciELO Chile.
| Firmas del autor | |
| Nombre | MEYER, M. |
| Género | - |
| Área Principal WOS | |
| Afiliación Principal | Universidad De Los Andes, Chile |
Publicaciones en Chile
Citas Totales
Afiliaciones Chilenas
| Título | Año | Citas | Tipo | Revista | Indexada |
|---|---|---|---|---|---|
| A Minimally Invasive Approach To Osseo Disintegrate Implants Via Thermal Energy. An <I>In</I> <I>Vivo</I> Pilot Stilly | 2021 | 0 | artículo de investigación | Journal Of Osseointegration | WoS Scopus |
| Palabra Clave | #Pub |
|---|---|
| bone | 1 |
| device removal | 1 |
| explantation | 1 |
| heat | 1 |
| osseointegration | 1 |
| survival | 1 |
| temperature | 1 |