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Parameter Optimization on a Tessellation Model for Crack Pattern Simulation
Indexado
WoS WOS:001107255900001
Scopus SCOPUS_ID:85177065115
DOI 10.1109/ACCESS.2023.3330702
Año 2023
Tipo artículo de investigación

Citas Totales

Autores Afiliación Chile

Instituciones Chile

% Participación
Internacional

Autores
Afiliación Extranjera

Instituciones
Extranjeras


Abstract



The capabilities of a parametric model for crack patterns simulation are presented. Planar tessellations are partitions of the plane into convex polygons (called cells) without overlapping. The Voronoi tessellations and Poisson line tessellations are the most prominent models; however, to model crack patterns, it is more appropriate to deal with tessellations that are generated by a cell division process. We describe the STIT tessellation as a reference model for crack patterns and introduce several modifications. Having described a variety of 40 parametric models and appropriate simulation algorithms, we delineate and specify tuning methods to optimize the adaption of the model to real crack pattern data. An example of a metalized polydimethylsiloxane demonstrates the capability of our approach. The results indicate that this approach yields a considerable improvement in modeling compared to previous studies.

Revista



Revista ISSN
Ieee Access 2169-3536

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Disciplinas de Investigación



WOS
Computer Science, Information Systems
Telecommunications
Engineering, Electrical & Electronic
Scopus
Materials Science (All)
Computer Science (All)
Engineering (All)
SciELO
Sin Disciplinas

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Publicaciones WoS (Ediciones: ISSHP, ISTP, AHCI, SSCI, SCI), Scopus, SciELO Chile.

Colaboración Institucional



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Autores - Afiliación



Ord. Autor Género Institución - País
1 Leon, Roberto - Universidad Técnica Federico Santa María - Chile
2 MONTERO-URETA, ELIZABETH DEL CARMEN Mujer Universidad Técnica Federico Santa María - Chile
3 Nagel, Werner Hombre Friedrich-Schiller-Universitat Jena - Alemania
Friedrich Schiller Univ Jena - Alemania

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Financiamiento



Fuente
Fondo Nacional de Desarrollo Científico y Tecnológico
Fondo Nacional de Fondo Nacional de Desarrollo Cient fico y Tecnol gico
Fondo Nacional de Fondo Nacional de Desarrollo Cientifico y Tecnologico (FONDECYT)

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Agradecimientos



Agradecimiento
This work was supported in part by the Fondo Nacional de Fondo Nacional de Desarrollo Cient fico y Tecnol gico (FONDECYT) under Project 1230365.
This work was supported in part by the Fondo Nacional de Fondo Nacional de Desarrollo Cientifico y Tecnologico (FONDECYT) under Project 1230365.

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