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| Indexado |
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| DOI | 10.1002/EST2.521 | ||||
| Año | 2024 | ||||
| Tipo | artículo de investigación |
Citas Totales
Autores Afiliación Chile
Instituciones Chile
% Participación
Internacional
Autores
Afiliación Extranjera
Instituciones
Extranjeras
Synthesis and thermal characterization for melting and solidifaction simulation of encapsulated nano-enhanced PCM. image
| Ord. | Autor | Género | Institución - País |
|---|---|---|---|
| 1 | Cofre-Toledo, Jonathan | Hombre |
Universidad de Santiago de Chile - Chile
Univ Lleida - España Universitat de Lleida - España |
| 2 | Munoz-Cuevas, Francisco | - |
Universidad de Santiago de Chile - Chile
|
| 3 | Jofre-Severino, Emilio | - |
Universidad de Santiago de Chile - Chile
|
| 4 | SEGURA-PONCE, LUIS ANDRES | Hombre |
Universidad del Bío Bío - Chile
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| 5 | VASCO-CALLE, DIEGO ANDRES | Hombre |
Universidad de Santiago de Chile - Chile
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| Fuente |
|---|
| Fondo Nacional de Desarrollo Científico y Tecnológico |
| Universidad de Santiago de Chile |
| Agencia Nacional de Investigación y Desarrollo |
| National Research and Development Agency of Chile |
| Agradecimiento |
|---|
| Fondo Nacional de Desarrollo Cientifico y Tecnologico |
| The authors would like to acknowledge the Fondecyt 1201520 project of the National Research and Development Agency of Chile (ANID). Jonathan Cofré-Toledo is grateful to: “Programa de formación académica de la Facultad de Ingeniería de la Universidad de Santiago de Chile”. Jonathan Cofré-Toledo also is grateful to: “Convocatòria 2023 d'Ajuts UdL per la contractació de personal predoctoral en formació. Núm. expedient: 2023 UdL 06”. |