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Effect of time integration scheme in the numerical approximation of thermally coupled problems: From first to third order
Indexado
WoS WOS:000700062700005
Scopus SCOPUS_ID:85114299543
DOI 10.1016/J.CAMWA.2021.08.018
Año 2021
Tipo artículo de investigación

Citas Totales

Autores Afiliación Chile

Instituciones Chile

% Participación
Internacional

Autores
Afiliación Extranjera

Instituciones
Extranjeras


Abstract



The advantages of using high-order time integration schemes for thermally coupled flows are assessed numerically. First-, second-, and third-order backward difference schemes are evaluated. The problem is solved in a decoupled manner using a nested iterative algorithm for the Navier–Stokes and energy equations to eliminate decoupling errors. For the space discretization, a stabilized finite element formulation of the variational multiscale type is applied to enable the use of equal order interpolation between the problem unknowns and ensure stable solutions for convection-dominated cases. The integration schemes are compared by solving the flow over a confined square including mixed heat convection in two and three dimensions. Improved numerical approximation of dynamic solutions using high-order schemes is demonstrated in the Richardson number range of 0≤|Ri|≤10 up to a Reynolds number of Re=225.

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Disciplinas de Investigación



WOS
Computer Science, Interdisciplinary Applications
Mathematics, Applied
Scopus
Modeling And Simulation
Computational Mathematics
Computational Theory And Mathematics
SciELO
Sin Disciplinas

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Publicaciones WoS (Ediciones: ISSHP, ISTP, AHCI, SSCI, SCI), Scopus, SciELO Chile.

Colaboración Institucional



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Autores - Afiliación



Ord. Autor Género Institución - País
1 Ortega, E. - Universidad de Santiago de Chile - Chile
2 CASTILLO-DEL BARRIO, ERNESTO FRANCISCO Mujer Universidad de Santiago de Chile - Chile
3 CABRALES, ROBERTO CARLOS Hombre Universidad de la Serena - Chile
4 MORAGA-BENAVIDES, NELSON ORLANDO Hombre Universidad de la Serena - Chile

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Financiamiento



Fuente
Dicyt-USACH
Fondo Nacional de Desarrollo Científico y Tecnológico
Universidad de Santiago de Chile
ANID
Chilean Council for Science and Technological Research
Chilean Council for Science and Technological Research (ANID) through the project FONDECYT
Universidad de Santiago de Chile, DICYT-USACH

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Agradecimientos



Agradecimiento
This work was partially funded by the Chilean Council for Science and Technological Research (ANID) through the project FONDECYT 1210156 and by Universidad de Santiago de Chile , DICYT-USACH, project number 022016CDB .
This work was partially funded by the Chilean Council for Science and Technological Research (ANID) through the project FONDECYT 1210156 and by Universidad de Santiago de Chile, DICYT-USACH, project number 022016CDB.

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