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Methodology to reduce cooling energy consumption by incorporating PCM envelopes: A case study of a dwelling in Chile
Indexado
WoS WOS:000705908500003
Scopus SCOPUS_ID:85115339879
DOI 10.1016/J.BUILDENV.2021.108373
Año 2021
Tipo artículo de investigación

Citas Totales

Autores Afiliación Chile

Instituciones Chile

% Participación
Internacional

Autores
Afiliación Extranjera

Instituciones
Extranjeras


Abstract



The inadequate use of passive thermal conditioning alternatives, such as phase change materials (PCM), in Chile, despite the climatological advantages in various regions of the country and the need to improve thermal comfort indexes in many houses and buildings, is mainly due to cultural and economic reasons. Passive thermal conditioning measures entail economic benefits and an improvement in the quality of life. However, it is perceived as a luxury and not as an investment by many Chileans. We propose an optimized implementation methodology for PCM using a house belonging to the National Housing Monitoring Network (ReNaM) in Santiago, Chile. The strategic use of PCM is based on thermal comfort and occupancy. The proposed methodology improves the thermal comfort indexes and reduces the thermal loads of the building, resulting in lower energy consumption and CO2 emission. The proposed methodology also considers economic aspects to promote PCM as a passive alternative for thermal conditioning.

Revista



Revista ISSN
Building And Environment 0360-1323

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Disciplinas de Investigación



WOS
Construction & Building Technology
Engineering, Civil
Engineering, Environmental
Scopus
Civil And Structural Engineering
Building And Construction
Geography, Planning And Development
Environmental Engineering
SciELO
Sin Disciplinas

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Publicaciones WoS (Ediciones: ISSHP, ISTP, AHCI, SSCI, SCI), Scopus, SciELO Chile.

Colaboración Institucional



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Autores - Afiliación



Ord. Autor Género Institución - País
1 Bohórquez-Órdenes, Juan Hombre Universidad de Santiago de Chile - Chile
2 Tapia-Calderón, Andrés Hombre Universidad de Santiago de Chile - Chile
3 VASCO-CALLE, DIEGO ANDRES Hombre Universidad de Santiago de Chile - Chile
4 Estuardo-Flores, Oliver Hombre Universidad de Santiago de Chile - Chile
5 Haddad, Assed Naked - Universidade Federal do Rio de Janeiro - Brasil
UNIV FED RIO DE JANEIRO - Brasil

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Financiamiento



Fuente
Universidad de Santiago de Chile
Proyecto FONDECYT
MINVU
ANID
Agencia Nacional de Investigación y Desarrollo
Departamento de Ingenieria Mecanica
Agencia Nacional de Investigacion y Desarrollo, ANID Chile
Agencia Nacional de Investigaci?n y Desarrollo
Departamento de Ingenieria Mecanica, Universidad de Santiago de Chile through Plan Operativo 2020

Muestra la fuente de financiamiento declarada en la publicación.

Agradecimientos



Agradecimiento
The authors acknowledge the support of Proyecto Fondecyt 1201520, Agencia Nacional de Investigación y Desarrollo, ANID Chile, and MINVU by providing the necessary information. Andres Tapia acknowledges the Departamento de Ingeniería Mecánica, Universidad de Santiago de Chile , for their support through the funding of Plan Operativo 2020.
The authors acknowledge the support of Proyecto Fondecyt 1201520, Agencia Nacional de Investigación y Desarrollo, ANID Chile, and MINVU by providing the necessary information. Andres Tapia acknowledges the Departamento de Ingeniería Mecánica, Universidad de Santiago de Chile , for their support through the funding of Plan Operativo 2020.
The authors acknowledge the support of Proyecto Fondecyt 1201520, Agencia Nacional de Investigacion y Desarrollo, ANID Chile, and MINVU by providing the necessary information. Andres Tapia acknowledges the Departamento de Ingenieria Mecanica, Universidad de Santiago de Chile, for their support through the funding of Plan Operativo 2020.

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