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Fast numerical calculation of conduction shape factors with the finite element method in the COMSOL platform
Indexado
Scopus SCOPUS_ID:84885693319
DOI
Año 2012
Tipo

Citas Totales

Autores Afiliación Chile

Instituciones Chile

% Participación
Internacional

Autores
Afiliación Extranjera

Instituciones
Extranjeras


Abstract



The heat conduction across a collection of square modules forming a large plane wall is a one-dimensional problem, whereas the heat conduction across a collection of scalloped modules forming a large corrugated wall is a two-dimensional problem. In this work, the two dimensional heat conduction equation for three different scalloped modules derived from the square module is solved numerically with the Finite Element Method in the platform of COMSOL Multiphysics. When the temperature fields in the modules are post-processed, the conduction shape factors S to be used in the algebraic formula can be easily determined. The heat conductive increments provided by the derived scalloped modules are qualitatively compared with the square module, subsequently accounting for beneficial mass reductions.

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Colaboración Institucional



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Autores - Afiliación



Ord. Autor Género Institución - País
1 Campo, Antonio Hombre University of Texas at San Antonio - Estados Unidos
The University of Texas at San Antonio - Estados Unidos
2 Celentano, Diego J. Hombre Pontificia Universidad Católica de Chile - Chile
3 Robbins, Justin E. Hombre University of Vermont - Estados Unidos

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Financiamiento



Fuente
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Agradecimientos



Agradecimiento
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