Colección SciELO Chile

Departamento Gestión de Conocimiento, Monitoreo y Prospección
Consultas o comentarios: productividad@anid.cl
Búsqueda Publicación
Búsqueda por Tema Título, Abstract y Keywords



Thermomechanical Simulation and Experimental Validation of Wire Drawing Processes
Indexado
WoS WOS:000280678300004
Scopus SCOPUS_ID:77955451908
DOI 10.1080/10426910903180003
Año 2010
Tipo artículo de investigación

Citas Totales

Autores Afiliación Chile

Instituciones Chile

% Participación
Internacional

Autores
Afiliación Extranjera

Instituciones
Extranjeras


Abstract



An experimental and numerical analysis of the thermomechanical behavior that takes place in copper rods during its drawing is presented. To this end, a coupled thermomechanical finite element formulation accounting for large viscoplastic strains and mechanical coupling effects is used to simulate the problem. The proposed methodology consists in four stages respectively devoted to tensile testing, wire drawing in laboratory at different drawing velocities, mechanical characterization via modelling, and simulation of the material behavior in these two tests and, finally, experimental validation of the numerical predictions of temperature at the die exit. The derivation of the material parameters accounting for both isotropic hardening and rate-dependent effects is particularly addressed. Finally, it is shown that this characterization procedure provides an adequate description of the thermomechanical material response during the wire drawing process.

Métricas Externas



PlumX Altmetric Dimensions

Muestra métricas de impacto externas asociadas a la publicación. Para mayor detalle:

Disciplinas de Investigación



WOS
Engineering, Manufacturing
Materials Science, Multidisciplinary
Scopus
Sin Disciplinas
SciELO
Sin Disciplinas

Muestra la distribución de disciplinas para esta publicación.

Publicaciones WoS (Ediciones: ISSHP, ISTP, AHCI, SSCI, SCI), Scopus, SciELO Chile.

Colaboración Institucional



Muestra la distribución de colaboración, tanto nacional como extranjera, generada en esta publicación.


Autores - Afiliación



Ord. Autor Género Institución - País
1 CELENTANO, DIEGO JAVIER Hombre Pontificia Universidad Católica de Chile - Chile

Muestra la afiliación y género (detectado) para los co-autores de la publicación.

Origen de Citas Identificadas



Muestra la distribución de países cuyos autores citan a la publicación consultada.

Citas identificadas: Las citas provienen de documentos incluidos en la base de datos de DATACIENCIA

Citas Identificadas: 53.33 %
Citas No-identificadas: 46.67 %

Muestra la distribución de instituciones nacionales o extranjeras cuyos autores citan a la publicación consultada.

Citas identificadas: Las citas provienen de documentos incluidos en la base de datos de DATACIENCIA

Citas Identificadas: 53.33 %
Citas No-identificadas: 46.67 %

Financiamiento



Fuente
Fondo Nacional de Desarrollo Científico y Tecnológico
Fondo Nacional de Desarrollo Científico y Tecnológico
Chilean Council of Research and Technology CONICYT
Chilean Council of Research and Technology CONICYT (FONDECYT)

Muestra la fuente de financiamiento declarada en la publicación.

Agradecimientos



Agradecimiento
The support provided by the Chilean Council of Research and Technology CONICYT (FONDECYT Project No. 1095195) is gratefully acknowledged.
The support provided by the Chilean Council of Research and Technology CONICYT (FONDECYT Project No. 1095195) is gratefully acknowledged.

Muestra la fuente de financiamiento declarada en la publicación.